日本 Denka 系列高性能导热材料，产品涵盖球形氧化硅、球形氧化铝、高纯氮化硼、氮化硅粉体及反应型碳氢树脂等，可广泛应用于电子封装、导热界面材料、高频高速基板、功率器件散热及先进电子材料领域。

不同型号填料与树脂的添加比例、分散工艺及配套树脂体系差异较大，具体选型与工艺建议请联系技术团队。

按产品型号采用防潮密封包装，存放于阴凉、干燥、通风处。开封后请尽快使用并密封保存。